[发明专利]刻划方法及刻划装置有效
| 申请号： | 201510767588.8 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105729640B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 曾山正信 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/023;C03B33/07 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种刻划方法及刻划装置。本发明提高刻划线的加工精度。刻划方法包括步骤(a)及步骤(b)。步骤(a)中，利用第一切刀1在基板W的上表面形成第一刻划线。第一切刀1在步骤(a)中，配置于基板W的上表面侧，在朝向基板W的方向上被施加负载。步骤(b)中，利用第二切刀2在基板W的下表面形成第二刻划线。第二切刀2在步骤(b)中，配置于基板W的下表面侧，在朝向基板W的方向上被固定。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种刻划方法，在基板的两面形成刻划线，且包括：/n(a)步骤，利用配置于所述基板的一面侧且在朝向所述基板的方向上被施加负载的第一切刀，在所述基板的一面形成第一刻划线；/n(b)步骤，利用配置于所述基板的另一面侧且在朝向所述基板的方向上被固定的第二切刀，在所述基板的另一面形成第二刻划线；其中/n所述步骤(a)中，利用配置于所述基板的另一面侧且在朝向所述基板的方向上被固定的第一支承辊、及所述第一切刀来压抵所述基板，/n所述步骤(b)中，利用配置于所述基板的一面侧且在朝向所述基板的方向上被施加负载的第二支承辊、及所述第二切刀来压抵所述基板。/n
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