[发明专利]一种电子设备用导热板状材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电子设备用导热板状材料及其制备方法，先将石墨烯与聚乙烯比咯烷酮混合，再将N-甲基苯乙胺加入乙醇中，然后加入氮化硅，再加入上述预处理石墨烯，得到混合物；将双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯加入乙二醇中，再加入3-十三氟己基丙烯与镁屑，再加入氧化铝；搅拌，得到含氟环氧物；将混合物加入含氟环氧物中；搅拌后加入硫氰基-1-(2-氨基苯基)乙酮，得到前驱体；前驱体经过旋蒸除去溶剂，然后置入模具中，经过120℃/0.5h+150℃/1h+180℃/1.5h热固化，得到电子设备用导热板状材料。本发明公开的制备方法中原料来源广泛，制备过程简单可控只需常规操作，易于产业化。

主权项

一种电子设备用导热板状材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)按质量份计，混合18份石墨烯与1份聚乙烯比咯烷酮，得到预处理石墨烯；将36份N‑甲基苯乙胺加入50份乙醇中，搅拌混合20分钟，然后加入12份氮化硅，混合1小时，再加入上述预处理石墨烯，于50℃搅拌25分钟，得到混合物；(2)按质量份计，将100份双((3,4‑环氧环己基)甲基)己二酸酯加入150份乙二醇中，于150℃搅拌15分钟，再加入6份3‑十三氟己基丙烯，调整温度为90℃，加入0.1份镁屑，于90℃搅拌2小时；再加入6份氧化铝；搅拌，得到含氟环氧物；(3)按质量份计，将1份步骤(1)制备的混合物加入2～3份步骤(2)制备的含氟环氧物中；搅拌40分钟后加入0.3份硫氰基‑1‑(2‑氨基苯基)乙酮，搅拌1小时得到前驱体；所述前驱体经过旋蒸除去溶剂，然后置入模具中，经过热固化，得到电子设备用导热板状材料。