[发明专利]具有合并的导线结合搁架的金属化麦克风盖在审
| 申请号： | 201510740656.1 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN105592393A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | J·S·萨尔蒙 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种MEMS麦克风封装和制造具有盖和基板帽的MEMS麦克风封装的方法。该盖包括导线结合搁架，其提供了MEMS麦克风内部用于针对内部导线结合部的连接点的表面。提供了沉积在结合搁架上的一个或多个导电迹线，以将内部电子构件经由导线结合部连接至基板帽。基板帽被构造以连接到外部装置或构件。内部电子构件包括MEMS麦克风芯片和专用集成电路。内部电子构件被构造用于将信号发送至外部电子器件，该信号代表由本文所述配置的MEMS麦克风芯片接收的声能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 合并 导线 结合 金属化 麦克风 | ||
【主权项】：
一种微机电(MEMS)麦克风封装，包括：基板帽，其具有内表面和外表面；模制盖，其具有内表面、外表面和侧壁，该盖附接至基板帽，从而基板帽和该盖形成MEMS麦克风封装中的空腔；所述盖中的声学孔口；邻近于该孔口定位的MEMS麦克风芯片；位于空腔内的结合搁架，所述结合搁架是模制结构；和沉积在结合搁架上的第一电迹线，其包括第一端部和第二端部，第一端部连接至位于空腔内的结合导线，第二端部连接至基板帽的内表面上的接触垫。
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