[发明专利]印制电路板内嵌流道液冷换热装置有效
| 申请号： | 201510730309.0 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105188260B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 余怀强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，中部PCB层布设有流道，该流道通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道。流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底部PCB层，或者分别位于顶部PCB层和底部PCB层上。在安装发热器件的顶部PCB层或底部PCB层上设有若干金属导通孔，该金属导通孔位于发热器件安装位置正下方，金属导通孔内填充有导电材料，该导电材料同时是热的良导体。本发明有效解决了印制电路板中大功率器件的散热问题，且体积更小、集成度和可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 内嵌流道液冷换热 装置 | ||
【主权项】：
1.印制电路板内嵌流道液冷换热装置，其特征在于：包括上下叠放键合在一起的顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，中部PCB层布设有流道，该流道贯通中部PCB层上下表面，该流道上下表面通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道；还包括将内嵌流道两端连通以引入和导出冷却液的流道进口和流道出口，所述流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底部PCB层，或者分别位于顶部PCB层和底部PCB层上；在安装发热器件的顶部PCB层或底部PCB层上设有若干金属导通孔，金属导通孔与内嵌流道相通，该金属导通孔位于发热器件安装位置正下方，金属导通孔内填充有导电材料，通过该导电材料实现发热器件和印制电路板电连接，该导电材料同时是热的良导体，发热器件利用金属导通孔内填充的导电材料将热量传递给内嵌流道内的冷却液，以实现换热；所述内嵌流道整体呈“S”型或树叉型；金属导通孔孔径为0.35毫米，金属导通孔内填充材料为铜和树脂。
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