[发明专利]印制电路板内嵌流道液冷换热装置

说明书

本发明公开了一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，中部PCB层布设有流道，该流道通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道。流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底部PCB层，或者分别位于顶部PCB层和底部PCB层上。在安装发热器件的顶部PCB层或底部PCB层上设有若干金属导通孔，该金属导通孔位于发热器件安装位置正下方，金属导通孔内填充有导电材料，该导电材料同时是热的良导体。本发明有效解决了印制电路板中大功率器件的散热问题，且体积更小、集成度和可靠性更高。

技术领域

本发明涉及基于印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的电子电路热管理技术领域，尤其涉及一种内嵌于印制电路板的流道液冷换热装置。

背景技术

依靠成熟先进的集成电路工艺，大功率电子元器件集成度越来越高，尺寸越来越小。然而，器件集成度的提高使得内部产生的热量无法及时散走，从而导致芯片局部温度飙升，器件工作性能和使用寿命急剧下降。例如目前大多数GaAs、GaN单片集成功率放大器若在连续波工作状态下发热，其热流密度将达数百瓦每平方厘米，采用直接热传导方式换热的共晶焊烧结技术已经不能满足要求，较高的器件工作温度将使得器件的功率附加效率下降甚至出现失效。如何实现一种更高效的换热技术将如此巨大的热量从器件内部散走已成为大功率元器件急需突破的重大难题。

随着微加工技术和传统机加工技术的飞速发展，近年来具有高换热系数的微流道液冷散热技术得到国内外研究者的重视，该技术有望解决高热流密度器件的散热问题。目前，国内外已有较多涉及微流道散热技术的专利，例如：中国科学院工程热物理研究所姜玉燕等人采用形状记忆合金材料代替目前铜或铝材料公开了一种尺寸可随温度变化的微流道冷却装置，该装置提高了冷却液的换热效率（公开号为“CN103826422A”、“CN103824825A”）；中国电子科技集团公司第十一研究所刘刚等人提出一种内部设有纤毛肋的微流道装置，可进行强化传热（公开号为“CN103985681A”）；中国电子科技集团公司第二十九研究所王延等人提出一种硅基微流道散热器集成冷却装置，该装置可根据发热芯片位置和数量灵活布置以及扩展散热器（公开号为“CN104201158A”）；中国电子科技集团公司第十研究所阎德劲等人提出一种多层低温共烧陶瓷（LTCC）基板集成液冷微流道的制备方法（公开号为“CN103456646A”），该技术优势是制备出的微流道不易变形、分层与塌陷；公开号为“US2013/0105135A1”的专利文献公开了一种互补金属氧化物半导体（CMOS）集成的微流道热沉装置及其制备方法，该微流道以金属、聚合物作为结构材料，采用微加工工艺制作而成，具有高深宽比，低热阻、结构紧凑等特点。

从以上现有微流道散热技术可以看出，技术研究重点逐渐从分立式的微流道液冷散热器技术转移到内嵌电路板或芯片的集成微流道技术，从而解决分立式微流道液冷散热器具有的可靠性差、热阻大、冷却效率低、难以与发热芯片或电路板安装等缺点。现有的内嵌集成微流道技术主要集中在硅基集成电路与LTCC电路，然而在工艺成熟可靠、成本低廉且广泛应用于军民产品的印制电路板中实现内嵌集成微流道的技术报道几乎为空白。印制电路板中的电子元器件仍然通过金属接触并配合散热片、风扇等散热装置的方式实现换热，存在着散热效率低、装置体积大等问题，这严重制约了大功率器件如CPU、GPU、功率放大器等在印制电路板技术的应用与发展。

发明内容

针对现有技术存在的上述不足，本发明的目的在于提供一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置，本发明有效解决了印制电路板中大功率器件的散热问题，且体积更小、集成度和可靠性更高。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：