[发明专利]一种无铅焊料合金

摘要

本发明公开了一种无铅焊料合金。包含有30％≤Bi≤60％、2％＜In≤5％并含有微合金元素(变质剂)、稀土元素、抗氧元素、余量为Sn和不可避免的杂质。本发明有效改善传统Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大，以及传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中，Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu₃Sn界面处偏聚形成脆性铋层，导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题，能大幅提升传统Sn-Bi系合金的抗机械冲击和跌落性能。

主权项

一种无铅焊料合金，包含(按重量百分比)：Bi：30～60％；In：2.0～5.0(不含2.0)％；含有微合金元素(变质剂)：Ag：0～1.0％；Cu：0～1.0％；Ni：0～0.5％；Co：0～0.5％；Mn：0～0.5％；Ti：0～0.5％；Sb：0～1.0％；并含有以下抗氧元素的一种或多种：P：0～0.5％；Ge：0～0.5％；Ga：0～0.5％；还含有以下稀土元素的一种或多种：Se：0～0.5％；Y：0～0.5％；La：0～0.5％；Ce：0～0.5％；Pr：0～0.5％；Nd：0～0.5％；Pm：0～0.5％；Sm：0～0.5％；Eu：0～0.5％；余量为Sn和不可避免的杂质。