[发明专利]一种用于桥接缺损神经的复合修复材料及其支架在审
申请号: | 201510716279.8 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN105233344A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 赵应征;鲁翠涛;肖健;虞希冲;徐荷林;林倩;田福荣;毛凯丽;夏维婷 | 申请(专利权)人: | 温州医科大学 |
主分类号: | A61L27/40 | 分类号: | A61L27/40;A61L27/50;A61L27/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325035 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种便于手术操作,实现缺损神经快速桥接的复合修复材料及其支架的组成、制备和应用。该复合材料是由丝素层-胶原层-高分子聚合物层依次排列组成,应用时通过折叠或卷折形成丝素层为内层、胶原层为中层、高分子聚合物层为外层的神经桥接支架。本发明的复合修复材料及其支架采用分层式排布和特定的三维设计,发挥各种修复材料的优势,同时弥补其不足,手术操作时只需神经外膜的缝合或黏合法吻合,不需要进行神经束膜的缝合,极大地节省了缺损神经桥接手术的操作时间,降低了手术技术难度,提高安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 缺损 神经 复合 修复 材料 及其 支架 | ||
【主权项】:
一种用于桥接缺损神经的复合修复材料及其支架,其特征在于,所述复合材料是由丝素层‑胶原层‑高分子聚合物层依次排列组成,高分子聚合层呈T型或长方形设计,应用时通过折叠或卷折形成丝素层为内层、胶原层为中层、高分子聚合物层为外层的神经桥接支架。
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