[发明专利]曝光工艺的检验方法、检验系统及测试掩膜板有效
申请号: | 201510703676.1 | 申请日: | 2015-10-26 |
公开(公告)号: | CN106610564B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 王清蕴;卢子轩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G03F1/44 | 分类号: | G03F1/44;G03F9/00 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种曝光工艺的检验方法、检验系统及测试掩膜板,用于检验曝光机挡光片的开口大小,所述检验方法包括:提供晶圆;提供测试掩膜板,所述测试掩膜板上形成有第一测试图形和第二测试图形;先对第一测试图形进行曝光,再对第二测试图形进行曝光,先后在晶圆上形成第一对准图形和第二对准图形,第一对准图形和第二对准图形之间的距离根据挡光片的允许偏差范围而定;采用曝光机对所述第一对准图形和第二对准图形进行对准测试。本发明先形成第一对准图形和第二对准图形再采用曝光机进行对准测试,如果检测不到第一对准图形,则判断挡光片的开口过大;如果检测不到第二对准图形,则判断挡光片的开口过小,从而提高了检验挡光片开口大小的可靠性和精度。 | ||
搜索关键词: | 曝光 工艺 检验 方法 系统 测试 掩膜板 | ||
【主权项】:
1.一种曝光工艺的检验方法,用于检验曝光机挡光片的开口大小,其特征在于,包括:/n提供晶圆,所述晶圆包括曝光单元区;/n提供测试掩膜板,所述测试掩膜板上形成有测试图形,所述测试图形包括第一测试图形和第二测试图形,所述第一测试图形包括不透光区以及位于所述不透光区中的透光图形,所述第二测试图形包括透光区以及位于所述透光区中的不透光图形;/n采用曝光机对所述测试掩膜板上的所述第一测试图形进行第一曝光,在所述晶圆的曝光单元区内形成位于非曝光区的第一对准图形;/n第一曝光后采用曝光机对所述测试掩膜板上的所述第二测试图形进行第二曝光,在所述晶圆的曝光单元区内形成位于曝光区且与所述第一对准图形相邻的第二对准图形,所述第二对准图形和第一对准图形之间的距离根据挡光片的允许偏差范围而定;/n采用曝光机对所述晶圆曝光单元区内的第一对准图形和第二对准图形进行对准测试,通过是否能检测到所述第一对准图形和第二对准图形判断曝光机挡光片的开口大小是否在允许偏差范围之内;/n所述挡光片的允许偏差范围指的是:采用曝光机对测试掩膜板进行曝光后,在不影响在晶圆上形成的图形质量的情况下,所述挡光片的开口大小的最大值和最小值之间的范围值。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510703676.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:掩膜版及双重图形化法的方法
- 下一篇:感光性组合物及其应用
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备