[发明专利]一种高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂

摘要

本发明公开了一种高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂，主要由低粘度端硅烷改性聚氨酯预聚体、端异氰酸基聚氨酯预聚体、脱水剂和锡催化剂组成。本发明的改性聚氨酯树脂粘度低，具有高的力学强度和良好的粘结性，可广泛用于各工业领域。本发明公开了其制法。

主权项

1.一种高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂，其特征是原料组成及质量份为：它是将端硅烷改性聚氨酯预聚体和端异氰酸酯基聚氨酯预聚体在40℃下密闭搅拌2h，再向反应釜中加入脱水剂和有机锡催化剂，室温下真空搅拌1h，制得；所述的端硅烷改性聚氨酯预聚体是端基为可水解的硅氧烷基聚氨酯预聚体，是采用一步法，由一种含有异氰酸基的硅烷偶联剂在催化剂作用下，直接与低粘度的高分子量聚醚多元醇反应制得，所述的含有异氰酸基的硅烷偶联剂具有如下通式：OCN‑R1‑Si(R2)y(OR3)3‑y其中，R1为含有1～4个碳原子的二价烃基，R2和R3为含有1～2个碳原子的相同或相异的一价烃基，y为0、1或2；所述的高分子量聚醚多元醇是在双金属氰化物(DMC)催化剂存在下制备的高分子量聚醚多元醇，聚醚多元醇数均分子量为12000～16000g/mol，不饱和度在0.01mol/Kg以下，粘度25℃在15000mPa·s以下。