[发明专利]一种高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂

权利要求书

1.一种高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂，其特征是原料组成及质量份为：

它是将端硅烷改性聚氨酯预聚体和端异氰酸酯基聚氨酯预聚体在40℃下密闭搅拌2h，再向反应釜中加入脱水剂和有机锡催化剂，室温下真空搅拌1h，制得；所述的端硅烷改性聚氨酯预聚体是端基为可水解的硅氧烷基聚氨酯预聚体，是采用一步法，由一种含有异氰酸基的硅烷偶联剂在催化剂作用下，直接与低粘度的高分子量聚醚多元醇反应制得，所述的含有异氰酸基的硅烷偶联剂具有如下通式：

OCN-R¹-Si(R²)_y(OR³)_3-y

其中，R¹为含有1～4个碳原子的二价烃基，R²和R³为含有1～2个碳原子的相同或相异的一价烃基，y为0、1或2；所述的高分子量聚醚多元醇是在双金属氰化物(DMC)催化剂存在下制备的高分子量聚醚多元醇，聚醚多元醇数均分子量为12000～16000g/mol，不饱和度在0.01mol/Kg以下，粘度25℃在15000mPa·s以下。

2.根据权利要求1所述的高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂，其特征是：所述的端异氰酸酯基聚氨酯预聚体是两端用异氰酸酯封端的聚醚型聚氨酯预聚体，包含氧化丙烯醚软段和氨酯键硬链段，是由多异氰酸酯与聚醚多元醇反应制得，所制得的端异氰酸基聚氨酯预聚体粘度在6000mPa·s以下。

3.根据权利要求1所述的高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂，其特征是：所述的脱水剂为乙烯基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求1所述的高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂，其特征是：所述的高强度低粘度硅烷改性聚氨酯树脂可与以下其他成分组合：增塑剂、黏附促进剂、光稳定剂、填料、抗氧化剂、触变剂、抑泡剂、着色剂以及它们的混合物，用以配制成密封胶。