[发明专利]基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导及制作方法有效

专利信息
申请号: 201510688737.1 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN105244578B 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 曹立强;何洪文;周云燕;魏兴昌 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;浙江大学
主分类号: H01P3/00 分类号: H01P3/00;H01P11/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导,包括一平行板波导结构,所述平行板波导结构包括玻璃转接板,在玻璃转接板的上下表面设有互相平行两个金属带,两个金属带之间形成平行板波导;在平行板波导两边的侧壁各分别排布一排空气通孔阵列,空气通孔阵列中的各空气通孔贯通玻璃转接板和玻璃转接板上下表面的金属带。进一步地,空气通孔阵列中,相邻空气通孔的孔中心间距小于0.1λ;λ为在平行板波导中传播的波的波长。本发明支持准TEM模的微波传播,没有截止频率,可以支持直流和低频信号的传输;本发明的结构只形成空气通孔,和已有结构的金属化通孔SIW相比,简化了通孔的电镀种子层,隔离层,金属层等工艺,大大简化了工艺。
搜索关键词: 基于 tem 模式 玻璃 转接 集成 波导 制作方法
【主权项】:
1.一种基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导,包括一平行板波导结构(100),其特征在于:所述平行板波导结构(100)包括玻璃转接板(1),在玻璃转接板(1)的上下表面设有互相平行两个金属带(21、22),两个金属带(21、22)之间形成平行板波导;在平行板波导两边的侧壁各分别排布一排空气通孔阵列(4),空气通孔阵列(4)中的各空气通孔(41)贯通玻璃转接板(1)和玻璃转接板(1)上下表面的金属带(21、22);空气通孔阵列(4)中,相邻空气通孔(41)的孔中心间距小于0.1λ;λ为在平行板波导中传播的波的波长。
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