[发明专利]一种用于改善区熔硅单晶成晶的新型保温筒在审
申请号: | 201510682929.1 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105154966A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 娄中士;涂颂昊;郝大维;杨旭洲;刘琨;刘铮;王彦君;由佰玲;张雪囡 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | C30B13/16 | 分类号: | C30B13/16;C30B29/06 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 陈雅洁 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于改善区熔硅单晶成晶的新型保温筒,包括保温筒本体,所述本体为一直径从下到上逐渐减小的锥形筒体,所述筒体的壁厚为1-5mm,所述筒体的上口内壁直径为200-340mm,下口内壁直径为220-450mm,所述筒体的高度为20-200mm,所述筒体底端的外侧面设置有环形的冷却水路,所述冷却水路上设有进水口和出水口。本发明所述的用于改善区熔硅单晶成晶的新型保温筒采用加长斜面下水冷保温筒,一方面可减小三相界面附近高温区的温度梯度,降低热应力,减少位错的产生;另一方面,单晶结晶需要释放结晶潜热,下水冷可保证结晶潜热的合理释放,避免了因结晶潜热释放不合理导致的界面失稳而断棱的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 改善 区熔硅单晶成晶 新型 保温 | ||
【主权项】:
一种用于改善区熔硅单晶成晶的新型保温筒,其特征在于:包括保温筒本体(1),所述本体(1)为一直径从下到上逐渐变小的锥形筒体,所述筒体的壁厚为1‑5mm,所述筒体的上口内壁直径为200‑340mm,下口内壁直径为220‑450mm,所述筒体的高度为20‑200mm,所述筒体底端的外侧面设置有环形的冷却水路(2),所述冷却水路上设有进水口(3)和出水口(4)。
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