[发明专利]一种控制单晶环状缺陷的生产工艺在审

专利信息
申请号: 201510680994.0 申请日: 2015-10-20
公开(公告)号: CN105177702A 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 张浩强;冯立军;闫广宁;曹健民;李永峰 申请(专利权)人: 宁晋松宫电子材料有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B29/06
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 055550 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种控制单晶环状缺陷的生产工艺,生产工艺包括以下步骤:a、硅料分检:对硅料进行检测,去除电阻率低于0.5Ω·cm;少子寿命低于2μS,碳含量大于2e17atom/cc的硅料;b、硅料清洗:以氢氟酸与硝酸为原料,配制成硅料清洗液,对硅料进行清洗,之后用纯水进行清洗;c、硅成炉料配制:控制单晶头部掺杂剂的使用量,使其电阻率控制在2.5Ω·cm以上;d、拉晶:在整个拉晶过程,控制导流筒下沿与硅液表面的距离不得低于30mm;e、硅棒冷却。具有操作简便、成本低、见效快等特点。
搜索关键词: 一种 控制 环状 缺陷 生产工艺
【主权项】:
一种控制单晶环状缺陷的生产工艺,其特征在于:所述生产工艺包括以下步骤:a、硅料分检:对硅料进行检测,去除电阻率低于0.5Ω·cm;少子寿命低于2μS,碳含量大于2e17atom/cc的硅料;b、硅料清洗:以氢氟酸与硝酸为原料,配制成体积混合比为氢氟酸:硝酸=1:4~10的硅料清洗液,对硅料进行清洗,清洗完成后进行纯水清洗,将清洗液中酸的残留去除;c、硅成炉料配制:控制单晶头部掺杂剂的使用量,使其电阻率控制在2.5Ω·cm以上;d、拉晶:所述拉晶步骤具体为:1)装料操作,装料过程中,要避免硅料与石墨导流筒的接触,防止碳的混入;2)引颈操作,控制籽晶的转速:6‑9r/min,控制埚转的转速:6‑9r/min,控制坩埚上升速度:0mm/min;3)放肩操作,控制籽晶的转速:6‑9r/min,控制埚转的转速:6‑9r/min,控制坩埚上升速度:0.05‑0.15mm/min;控制放肩速度:0.65‑0.95mm/min;4)转肩操作,控制籽晶转速:6‑9r/min,控制埚转转速:6‑9r/min,控制坩埚上升速度:0.15‑0.2mm/min,控制惰性气体流速:30‑40L/min;5)等径操作,控制籽晶转速:6‑9r/min,控制埚转的转速:6‑9r/min,控制坩埚上升速度:0.15‑0.25mm/min;控制惰性气体流速:30‑40L/min;6)收尾操作,控制籽晶转速:6‑9r/min,控制埚转的转速:6‑9r/min,控制坩埚上升速度:0.15‑0.05mm/min;控制惰性气体流速:30‑40L/min;在整个拉晶过程,控制导流筒下沿与硅液表面的距离不得低于30mm;e、硅棒冷却:拉晶过程结束后,控制籽晶转速:0r/min,控制埚转的转速:6‑9r/min,控制坩埚上升速度:0mm/min,控制惰性气体流量:30‑40L/min,冷却时间为5小时以上。
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