[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510662129.3 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105575664B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李银贞;尹惠善;李成浩;金孝燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷组件包括：内层部，包括交替设置的介电层和内电极；覆盖部，设置在内层部的上表面和下表面上。覆盖部包含镍金属。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：内层部，包括交替设置的介电层和内电极；覆盖部，设置在内层部的上表面和下表面上，其中，覆盖部包含镍金属，其中，对于2mm×1mm×1mm尺寸的覆盖部，残留碳的量小于20000ppm，其中，以覆盖部的总重量为基准，覆盖部包含1.8wt％至9.5wt％的镍金属。
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