[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510662129.3 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105575664B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李银贞;尹惠善;李成浩;金孝燮 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
内层部，包括交替设置的介电层和内电极；
覆盖部，设置在内层部的上表面和下表面上，
其中，覆盖部包含镍金属，其中，对于2mm×1mm×1mm尺寸的覆盖部，残留碳的量小于20000ppm，
其中，以覆盖部的总重量为基准，覆盖部包含1.8wt％至9.5wt％的镍金属。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在包括内层部和覆盖部的陶瓷主体的在宽度方向-厚度方向的截面中，满足0.2142≤Aa/Ac≤0.4911，其中，Ac为陶瓷主体的面积，Aa为内电极的重叠的面积。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，满足1.826≤C/M≤4.686，其中，C为每个覆盖部的厚度，M为内层部的在宽度方向上的边缘的尺寸。
4.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括以下步骤：
使用第一电介质浆料制备多个第一生片；
使用包含氧化镍颗粒的第二电介质浆料制备多个第二生片；
在第一生片上形成内电极图案；
堆叠第一生片和第二生片以制备生片多层主体；
对生片多层主体进行烧结以制备多层主体，其中，所述多层主体包括第一介电层和内电极交替地设置的内层部以及设置在内层部的上表面和下表面上的覆盖部，
其中，以第二电介质浆料的总重量为基准，第二电介质浆料包含1wt％至5wt％的氧化镍颗粒。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，覆盖部包含在生片多层主体的烧结过程中通过第二生片中包含的氧化镍颗粒的还原而形成的镍金属。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，氧化镍颗粒具有50nm至200nm的颗粒尺寸。
7.根据权利要求4所述的方法，其中，氧化镍颗粒具有100nm至150nm的颗粒尺寸。
8.根据权利要求4所述的方法，其中，在陶瓷主体的在宽度方向-厚度方向的截面中，满足0.2142≤Aa/Ac≤0.4911，其中，Ac为陶瓷主体的面积，Aa为内电极的重叠的面积。
9.根据权利要求4所述的方法，其中，满足1.826≤C/M≤4.686，其中，C为每个覆盖部的厚度，M为内层部的在宽度方向上的边缘的尺寸。
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