[发明专利]一种多层印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201510657972.2 申请日: 2015-10-13
公开(公告)号: CN105142333A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 申请(专利权)人: 重庆航凌电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402160 重*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种多层印刷电路板,包括上表面和下表面,上表面和下表面相对设置,所述电路板设有至少一个通孔,通孔贯穿上、下表面,所述通孔侧面覆盖有第一金属层,第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部,所述通孔中设有散热件,散热件的两端与延伸部在同一平面,所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。本发明的多层印刷电路板可通过设置在穿孔中的散热件加快电子元件的热量散发,从而避免电子元件过热;此外,通过第二金属层可加强第一金属层和散热件之间的连接,确保散热件的散热效果。
搜索关键词: 一种 多层 印刷 电路板
【主权项】:
一种多层印刷电路板,包括上表面和下表面,上表面和下表面相对设置,其特征在于:多层印刷电路板设有至少一个通孔,通孔贯穿上、下表面,所述通孔侧面覆盖有第一金属层,第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部,所述通孔中设有散热件,散热件的两端与延伸部在同一平面,所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆航凌电路板有限公司,未经重庆航凌电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510657972.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top