[发明专利]一种多层印刷电路板在审
申请号: | 201510657972.2 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN105142333A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 | 申请(专利权)人: | 重庆航凌电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及一种多层印刷电路板,包括上表面和下表面,上表面和下表面相对设置,所述电路板设有至少一个通孔,通孔贯穿上、下表面,所述通孔侧面覆盖有第一金属层,第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部,所述通孔中设有散热件,散热件的两端与延伸部在同一平面,所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。本发明的多层印刷电路板可通过设置在穿孔中的散热件加快电子元件的热量散发,从而避免电子元件过热;此外,通过第二金属层可加强第一金属层和散热件之间的连接,确保散热件的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种多层印刷电路板,包括上表面和下表面,上表面和下表面相对设置,其特征在于:多层印刷电路板设有至少一个通孔,通孔贯穿上、下表面,所述通孔侧面覆盖有第一金属层,第一金属层延伸至上、下表面形成延伸部,所述通孔中设有散热件,散热件的两端与延伸部在同一平面,所述散热件两端和延伸部上方设有第二金属层。
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