[发明专利]配线基板制造工序用支持膜

摘要

本发明提供一种配线基板制造工序用支持膜，其能够以1片支持膜网罗全部工序，并且在使用后，可以在常温下简单地剥离、去除。本发明的配线基板制造工序用支持膜是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，粘附层的玻璃化转变温度为10℃至35℃，并且，至少由(A)丙烯酸系树脂和(B)交联剂形成，(A)丙烯酸系树脂为由至少包含(A‑1)甲基丙烯酸乙酯、(A‑2)具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及(A‑3)具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物。

主权项

1.一种配线基板制造工序用支持膜，其是在基材膜的至少一个面具有粘附层的配线基板制造工序用支持膜，其特征在于，所述粘附层的玻璃化转变温度为20℃至35℃，并且，所述粘附层至少由丙烯酸系树脂和交联剂形成，所述丙烯酸系树脂是由至少包含甲基丙烯酸乙酯、具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯以及具有烯键式不饱和双键的单体的成分构成的共聚物；其中，所述甲基丙烯酸乙酯成分为30质量％以上，75质量％以下；所述具有羟基且具有碳原子数为2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯成分为0.1质量％以上，10质量％以下；所述具有烯键式不饱和双键的单体为15质量％以上，65质量％以下。