[发明专利]具有测试能力的RF接收器有效
| 申请号： | 201510610791.4 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105450244B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | K.科迪克;R.斯图尔伯格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/16 | 分类号： | H04B1/16;H04B17/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;张涛 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有测试能力的RF接收器。一种RF接收器器件，包括：芯片封装中的半导体芯片以及集成在芯片中的测试信号发生器。测试信号发生器生成包括第一信息的RF测试信号。集成在芯片中的RF接收器电路接收RF输入信号，将RF输入信号下变频到中频（IF）或基带，并且对经过下变频的信号进行数字化以获得数字信号。RF接收通道包括耦合器，该耦合器具有第一和第二输入端口以及输出端口。输出端口耦合到RF接收器电路的输入，第一输入端口接收天线信号，并且第二输入端口接收来自测试信号发生器的测试信号。信号处理器被集成在芯片中，并且在测试循环期间确定所述数字信号中的第一信息是否匹配预定标准。 | ||
| 搜索关键词： | 测试信号发生器 输入端口 测试能力 输出端口 数字信号 芯片 下变频 耦合器 电路 接收天线信号 半导体芯片 信号处理器 测试信号 测试循环 芯片封装 预定标准 耦合到 基带 匹配 数字化 | ||
【主权项】：
1.一种RF接收器器件，包括：芯片封装；包括在所述芯片封装内的半导体芯片；集成在所述半导体芯片中的测试信号发生器，所述测试信号发生器被配置成生成包括第一信息的RF测试信号；RF接收通道，包括RF接收器电路，所述RF接收器电路集成在所述半导体芯片中并且具有如下输入：所述输入被配置成接收RF输入信号，并且还被配置成将RF输入信号下变频到中频（IF）或基带且对经过下变频的信号进行数字化，因而提供数字信号；其中，RF接收通道还包括耦合器，所述耦合器集成在芯片封装中并且具有第一输入端口和第二输入端口以及输出端口，其中输出端口耦合到RF接收器电路的输入，第一输入端口被配置成接收天线信号，并且第二输入端口耦合到测试信号发生器的输出端口且被配置成接收RF测试信号；以及集成在半导体芯片中的信号处理器，其中所述信号处理器被配置成在测试循环期间确定存在于所述数字信号中的第一信息是否匹配预定标准。
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