[发明专利]一种天线的制造方法及天线结构有效
申请号: | 201510600890.4 | 申请日: | 2015-09-18 |
公开(公告)号: | CN105140625B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 马明灵 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/36 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种天线的制造方法,包括:1‑1:利用连续料带冲压成型天线本体;1‑2:将步骤1‑1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;1‑3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;1‑4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上。能够保证天线接触稳定,提升了组装的效率,把天线在整机里的使用空间做到最小。 | ||
搜索关键词: | 一种 天线 制造 方法 结构 | ||
【主权项】:
1.一种天线的制造方法,其特征在于,包括:1‑1:利用连续料带冲压成型天线本体;1‑2:将步骤1‑1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;1‑3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;1‑4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上;在步骤1‑1中,所述天线本体包括一主体部、设有与PCB板焊接的焊接点的第一端,所述主体部与第一端连接,所述的主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端,所述主体部的多个开孔中的一个或多个从注塑封装部分露出,用于电路连接。
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