[发明专利]一种电容式高压套管芯体抽真空高温模压成型的制做工艺在审
| 申请号： | 201510593900.6 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106548838A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李双全;李华 | 申请（专利权）人： | 李双全;李华 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00;H01B17/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市桥*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电容式高压套管芯体抽真空高温模压成型的制做工艺，以解决现有技术方法的缺陷并提高生产速度该工艺是这样实现的，分层抽真空高温模压，在内导管外壁上缠绕导体或半导体的电容屏层，开始装入首层模具并加入预浸料合模，合模后抽真空将空气抽出后，开始加温固化采取高温高圧固化成型，模具冷却后将模具打开取出产品。在产品上开始缠绕二层电容屏，再装入第二套模具进行抽真空加温固化，以此类推直至达到设计的层数和外型尺寸。该工艺与现有技术相比，使其生产效率大为提高，工艺性能稳定，产品主绝缘结构密实度高，主要电气参数的介质损耗、局部放电量大为降低，将现有技术的性能指标提高生产速度加快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 高压 管芯 真空 高温 模压 成型 制做 工艺 | ||
【主权项】：
一种电容式高压套管芯体抽真空高温模压成型的制做工艺，其特征是分层抽真空高温模压，在内导管外壁上缠绕导体或半导体的电容屏层，开始装入首层模具并加入预浸料合模，合模后抽真空将空气排出后，开始加温固化采取高温高压固化成型，等模具冷却后打开取出产品。在产品上再开始缠绕二层电容屏，再装入第二套模具进行抽真空加温固化，以此类推直至达到设计的层数和外型尺寸。
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