[发明专利]一种石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片

摘要

本发明公开了一种石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片，利用深紫外光能透过石英玻璃的特性，让石英玻璃单面出光，另一平面上则生长深紫外GaN的LED结构层，芯片上的正电极P与负电极N，用来传热散热，进出电流及焊接热沉，石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片的诞生为后续产品的封装，可省掉导线架、打线、封胶等工艺，用石英玻璃做芯片透镜既保护了外延层，又提升了抗静电能力，对降氧化，延长器件的寿命都起了重要作用，采用上述倒装技术方案后，可有效提高LED芯片的热管理，且芯片可通大电流，可杜绝因金线虚焊或接触不良所引起的闪烁，解决了深紫外LED芯片的散热难，功率小，寿命短，光衰大的难题。

主权项

一种石英玻璃衬底LED深紫外倒装芯片，其特征在于：包括石英玻璃层、GaN的N层、N负电极、氮化铝镓发光层、GaN的P层、反射层及P正电极，其特征在于：所述的石英玻璃既是倒装芯片的衬底又是倒装芯片的透镜，让石英玻璃单面出光，另一面生长深紫外GaN基LED结构层，GaN的N层生长在石英玻璃面上，氮化铝镓发光层生长在GaN的N层与石英玻璃平面上，GaN的P层设置在氮化铝镓发光层上，N负电极与GaN的N层相连接，P电极与GaN的P层相连接，P电极与N电极的GaN的P层交接处设有反射层，P正电极与N负电极是用于传导热，进出电流及焊接热沉的接触面。