[发明专利]一种覆铜板制作方式在审

专利信息
申请号: 201510554104.1 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN105196649A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 沙以仙 申请(专利权)人: 铜陵翔宇商贸有限公司
主分类号: B32B15/092 分类号: B32B15/092;B32B27/18;B32B37/10;B32B37/06;C08L63/00;C08L9/02;C08L81/04;C08L75/04;C08L83/04;C08L29/14;C08L81/06;C08K9/06;C08K3/22
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 程霏
地址: 244000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种覆铜板制作方式,制作步骤包括:制作里料胶液半固化片、制作表料胶液半固化片、叠配和压制,实用本方法制作的CTI值覆铜板板材CTI值达到600-700V,耐热性达到60S-120S(根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测,288℃,浸锡)耐热性能优良,剥离强度(HOZ铜箔其剥离强度提升至1.0-1.5N/mm;1OZ铜箔其剥离强度通常为1.5-2.5N/mm,根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测),阻燃性能达到V-0(UL94标准)。
搜索关键词: 一种 铜板 制作 方式
【主权项】:
一种覆铜板制作方式,制作步骤如下:a、制作里料胶液半固化片;b、制作表料胶液半固化片;c、叠配;d、压制;其特征是:所述的表料胶液半固化片的配比是:主体树脂为环氧树脂B  1200份, 增韧剂B 20‑25份,氢氧化铝535份;无机硅70‑90份;固化剂为电子级双氰胺24份,促进剂为叔胺类促进剂0.7份,偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂2.0份,溶剂220份,以上原料按质量计算;所述的里料胶液半固化片的配比是:主体树脂为溴化环氧树脂B  950份、滑石粉110份、无机硅130份、固化剂为电子级双氰胺21.7份、促进剂为叔胺类促进剂0.7份,偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂2.1份,溶剂249份,以上原料按质量计算。
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