[发明专利]自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法有效
申请号: | 201510538656.3 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105235476B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 赵宏伟 | 申请(专利权)人: | 成都固泰电子有限责任公司 |
主分类号: | B60J1/18 | 分类号: | B60J1/18;B60Q1/44 |
代理公司: | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人: | 陈晓光 |
地址: | 610000 四川省成都市龙泉驿*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 自带刹车灯的后风挡玻璃及安装方法。目前汽车尾部刹车灯安装是使用塑料将LED支撑至后风挡玻璃上,这样不仅使汽车尾部刹车灯的成本过高同时还影响了美观。一种自带刹车灯的后风挡玻璃,其组成包括:后档玻璃(1),所述的后档玻璃与导电膜(2)连接,所述的导电膜上镀有金层(3),所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片(4)连接,所述的LED芯片、所述的金片上具有热固型透明硅胶,所述的LED芯片、所述的金片完全密封在硅胶层内(5),所述的后档玻璃上贴有PET保护膜。本发明应用于后挡风玻璃的刹车灯。 | ||
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【主权项】:
1.一种自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法,其特征是:该自带刹车灯的后风挡玻璃包括:后档玻璃,所述的后档玻璃与导电膜连接,所述的导电膜上镀有金层,所述的后档玻璃的预固晶区域通过专用热固型胶与倒装LED芯片连接,所述的LED芯片、所述的金层上具有热固型透明硅胶,所述的LED芯片、所述的金层完全密封在硅胶内,所述的后档玻璃上贴有PET保护膜;所述的导电膜的膜厚为700nm~1500nm,所述的金层的厚度为300nm~500nm,所述的PET保护膜的厚度为1.2mm;所述的自带刹车灯的后风挡玻璃的安装方法,该方法包括如下步骤:倒装芯片正装:1)镀膜:钢化玻璃为基板,使用真空镀膜方式玻璃正面镀上导电膜,使玻璃正面导电;2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上;3)镀金:使用遮掩方式,在预邦定的两侧导电膜上镀厚度300nm~500nm的金层;4)邦定:使用邦定机台以金层为PR,在预固晶区域画上专用热固型胶,将倒装芯片使用正装方式邦定于后档玻璃上;5)打线:使用打线机台,将LED芯片与导电玻璃连通;6)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,使金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用;7)贴保护膜:贴厚度1.2mmPET保护膜,使玻璃平面处于平整,1WLED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用;正装芯片倒装:2)划电路:将设计好的电路使用激光划刻机,划刻于导电玻璃上;3)镀凸点:根据LED芯片大小,在需邦定LED芯片使用电镀方法,制作凸点;4)邦定:使用邦定机台将LED芯片邦定至凸点上,在经过SMT回流焊工艺,焊接LED芯片;5)点胶封装:使用点胶机将热固型透明硅胶滴于LED芯片上,使金线、LED芯片均完全密封于硅胶内,起保护作用;6)护膜:贴厚度1.2mmPET保护膜,使玻璃平面处于平整,1WLED芯片产生热量最高75℃,PET可在120℃下长期使用。
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