[发明专利]合金薄膜的制备方法、移动终端外壳和移动终端有效

专利信息
申请号: 201510532868.0 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN105603485B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 刘兵;冀方冉;范初龙 申请(专利权)人: 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
主分类号: C25D11/02 分类号: C25D11/02
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 518040 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种合金薄膜的制备方法、一种移动终端外壳和一种移动终端,其中,该合金薄膜的制备方法包括:对合金板材的表面进行第一次阳极氧化工艺处理,以在合金板材的表面上依次生成阻挡层和多孔层,以形成第一阳极氧化薄膜;通过减薄工艺对第一阳极氧化薄膜的多孔层进行减薄处理;在对第一阳极氧化薄膜的多孔层进行减薄处理后,对合金板材的表面进行第二次阳极氧化处理,以在减薄后的第一阳极氧化薄膜的基础上形成第二阳极氧化薄膜;对第二阳极氧化薄膜进行封孔处理,以在合金板材的表面上形成合金薄膜。该技术方案,不仅提高了阻挡层的厚度,减弱了多孔层内部的残留硫对合金板材的侵蚀,而且使得合金板材的表面兼具金属光泽和陶瓷质感。 1
搜索关键词: 阳极氧化薄膜 合金板材 合金薄膜 多孔层 制备 移动终端外壳 减薄处理 移动终端 阻挡层 减薄 阳极氧化处理 阳极氧化工艺 封孔处理 金属光泽 陶瓷质感 残留 侵蚀
【主权项】:
1.一种合金薄膜的制备方法,其特征在于,包括:

对合金板材的表面进行第一次阳极氧化工艺处理,以在所述合金板材的表面上依次生成阻挡层和多孔层,以形成所述第一阳极氧化薄膜;

通过减薄工艺对所述第一阳极氧化薄膜的所述多孔层进行减薄处理;

在所述对所述第一阳极氧化薄膜的所述多孔层进行减薄处理后,对所述合金板材的表面进行第二次阳极氧化处理,以在减薄后的所述第一阳极氧化薄膜的基础上形成第二阳极氧化薄膜;

对所述第二阳极氧化薄膜进行封孔处理,以在所述合金板材的表面上形成所述合金薄膜。

2.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,在所述对合金板材的表面进行第一次阳极氧化工艺处理的步骤之前,还包括:

对所述合金板材的表面进行去除自然氧化膜处理;

对去除所述自然氧化膜的所述合金板材的表面进行化学抛光处理;

对完成所述化学抛光处理的所述合金板材的表面进行水洗处理。

3.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,在所述对所述合金板材的表面进行第二次阳极氧化处理的步骤之前,还包括:

对减薄后的所述第一阳极氧化薄膜进行水洗处理。

4.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,在所述对所述第二阳极氧化薄膜进行封孔处理的步骤之前,还包括:

对所述第二阳极氧化薄膜进行染色处理。

5.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,

所述第一次阳极氧化工艺的参数包括第一阳极氧化时间,所述第一阳极氧化的时间在10秒至60秒的范围内;

所述第二次阳极氧化工艺的参数包括第二阳极氧化时间,所述第二阳极氧化的时间在6分钟至8分钟的范围内。

6.根据权利要求1所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,减薄前的所述第一阳极氧化薄膜的厚度在3微米至10微米的范围内,减薄后的所述第一阳极氧化薄膜的厚度在1微米至3微米的范围内。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述减薄工艺为抛光工艺、粒子冲击工艺或激光镭射工艺。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的合金薄膜的制备方法,其特征在于,所述合金板材包括以下之一或其任意组合:

钛合金、铝合金、镁合金或锆合金。

9.一种移动终端外壳,其特征在于,包括:使用权利要求1至8中任一项所述的合金薄膜的制备方法形成的合金薄膜。

10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求9所述的移动终端外壳。

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