[发明专利]一种低介电损耗、低温度系数的微波电子陶瓷的生产工艺在审
申请号: | 201510529131.3 | 申请日: | 2015-08-25 |
公开(公告)号: | CN105236959A | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 王永生;胥阳春;刘珍;侯冬梅 | 申请(专利权)人: | 成都顺康三森电子有限责任公司 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/63 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611700 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种新型低介电损耗、低温度系数的微波电子陶瓷的生产工艺,通过三次球磨、烘干、压制成型、煅烧以及助剂混合液熔融制备微波电子陶瓷。本发明在促使瓷体细晶化、提高耐压、降低介电损耗、降低瓷体温度系数方面有明显的效果;由于造粒后可以得到流动性好的球形颗粒,因此对陶瓷原料进行造粒后再压制煅烧,有利于成型时更好的填充模具,减少孔隙,提高压坯密度;经过三次球磨、烘干、压制成型、煅烧,使得制备的微波电子陶瓷晶体致密度高、成分均匀和性能参数稳定;由于本申请没有使用镍、铅等微波电子陶瓷常用的原料,因此不会造成人体健康的损害,也不会影响环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 低介电 损耗 温度 系数 微波 电子陶瓷 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种低介电损耗、低温度系数的微波电子陶瓷的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)、A料的制备:1)、将BaCO3、V2O5、乙炔黑按一定比例混合;2)、将混合后的配料经球磨、烘干、压制成型、煅烧、冷却备用;(2)、B料的制备:1)、将TiO2、Nd2O3和Ho2O3按一定比例混合;2)、将混合后的配料经球磨、烘干、压制成型、煅烧、冷却备用;(3)、助剂混合物的制备:配置NaOH、KOH的混合物;(4)、陶瓷的制备:1)、将A料、B料和助剂混合物按一定比例混合;2)、将混合物经球磨、烘干、掺成型剂造粒、压制成型、煅烧、冷却,得到微波电子陶瓷。
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