[发明专利]用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构有效
申请号: | 201510518501.3 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN106470527B | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 林继周;和正平 | 申请(专利权)人: | 旭景科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/34;G06K9/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构。该印刷电路板结构包括一印刷电路板、一影像感测芯片、至少一电极与一保护层。印刷电路板的一第一绝缘层的开口与一第二绝缘层共同形成一感测器部,以使该影像感测芯片能封装于该开口中。从而,增强型指纹辨识模块的厚度能比传统封装方法所提供的指纹辨识模块更薄。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 增强 指纹 辨识 模块 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】:
1.一种用于形成增强型指纹辨识模块的印刷电路板结构,其特征在于,包含:一印刷电路板、一影像感测芯片、至少一电极和一保护层,其中,该印刷电路板包含一第一绝缘层、一第一导电层、一第二导电层、一第二绝缘层和一第三导电层,其中,该第一绝缘层具有形成于其中的一开口;该第一导电层形成一第一特定电路于该第一绝缘层的一上表面的一部分上,并形成多个接点;该第二导电层形成一第二特定电路于该第一绝缘层的一下表面的一部分上;该第二绝缘层形成于第二导电层下方,其中该第二特定电路形成于该第二绝缘层的一上表面的一部分上;该第三导电层形成一第三特定电路于该第二绝缘层的一下表面的一部分上;该影像感测芯片的一上表面具有一感测区与多个焊接垫,该影像感测芯片固定于该开口中,该感测区面向外部且每一焊接垫连接到一对应接点;该至少一电极靠近或环绕于该开口且形成于该第一导电层,用以提供一激励信号至一物体,该物体具有能够被该影像感测芯片侦测的一被侦测表面;及该保护层完整形成于该至少一电极与该影像感测芯片的上表面之上,且部分或完整形成于该第一绝缘层的上表面与该第一导电层的一上表面之上;其中该第一绝缘层中的开口与第二绝缘层于印刷电路板上形成一凹陷的感测器部;该保护层形成于印刷电路板结构的平坦上表面并位于该影像感测芯片与至少一电极之上。
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