[发明专利]一种存储器晶圆测试方法及存储器测试机有效

专利信息
申请号: 201510490958.8 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN105070320B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 任栋梁;钱亮;杨其燕 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C29/56 分类号: G11C29/56
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种存储器晶圆测试方法及存储器测试机,所述测试方法在进行功能测试等晶圆针测之前,先对晶圆上的同测存储器芯片进行分组短路测试,判定晶圆是否失效,并仅在晶圆通过短路测试后才运行存储器测试机,进行晶圆针测,由此避免了测试机直接对失效晶圆进行针测时其探针卡等被失效晶圆的大漏电流损毁的情况,同时可以尽可能早的发现并剔除坏的芯片,减少晶圆测试的平均测试时间,降低测试成本。本发明提供的存储器测试机增设了分组管理单元,该单元能够对探针卡进行探针分组,将分组中的被测存储器芯片的管脚接地来用于短路测试,由此能够保护测试机,而避免测试机直接对失效晶圆进行针测时其探针卡等被失效晶圆的大漏电流损毁的情况。
搜索关键词: 一种 存储器 测试 方法
【主权项】:
一种存储器晶圆测试方法,其特征在于,包括:通过存储器测试机的探针卡连接包含多个同测存储器芯片的晶圆,以实现存储器测试机和晶圆上同测的每个存储器芯片之间物理的和电气的连接;对探针卡的测试探针进行分组,以对所有同测的存储器芯片进行分组;利用存储器测试机的精密测量单元并按照所述分组对晶圆上的存储器芯片进行分组短路测试,并统计晶圆中所有失效的存储器芯片的总量,若总量大于相应的设定值,则判定所述晶圆失效,并立即停止运行所述存储器测试机,反之则判定所述晶圆通过短路测试,并运行所述存储器测试机,对所述晶圆进行针测。
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