[发明专利]一种避免光刻机镜头过热的方法

摘要

本发明公开了一种避免光刻机镜头过热的方法，提供若干在掩膜板的透光区域进行待填充的虚拟图形的结构；然后对测试掩膜版进行设计和制造，并进行光刻实验，根据光刻实验数据确定虚拟图形的形状和尺寸；接着进行芯片版图设计；再接着将芯片版图按照边长为A的正方形分成若干窗格，分析各窗格的透光率并确定各窗格中虚拟图形的填充量；然后对芯片掩膜版进行填充，在各窗格中填充预设形状、尺寸以及数量的虚拟图形；最后制造芯片掩膜版，并通过芯片掩膜板进行曝光工艺。本发明通过在掩膜板上填充不会再芯片上成像的虚拟图形，以降低掩膜板的透光区域面积占整个曝光单元面积的比例，减少了光刻机镜头吸收的能量，降低了连续曝光后镜头升高的温度。

主权项

一种避免光刻机镜头过热的方法，所述光刻机从上往下依次包括光源、掩膜板以及投射物镜，投射物镜的下方设有待光刻的芯片；其特征在于，包括以下步骤：步骤S01、计算所述掩膜板的透光区域面积占整个曝光单元面积的比例W，并将其与所述投射物镜过热的临界透光比例Y进行对比，若W大于Y，则提供若干在掩膜板的透光区域进行待填充的虚拟图形的结构；其中，所述虚拟图形无法在芯片上成像；步骤S02、对测试掩膜版进行设计和制造，并进行光刻实验，根据光刻实验数据确定虚拟图形的形状和尺寸；步骤S03、进行芯片版图设计；步骤S04、将芯片版图按照边长为A的正方形分成若干窗格，分析各窗格的透光率并确定各窗格中虚拟图形的填充量，以使所述掩膜板的透光区域面积占整个曝光单元面积的比例W小于等于所述投射物镜过热的临界透光比例Y；步骤S05、对芯片掩膜版进行填充，在各窗格中填充步骤S02中预设形状、尺寸的虚拟图形以及步骤S04中预设数量的虚拟图形；步骤S06、制造芯片掩膜版，并通过芯片掩膜板进行曝光工艺。