[发明专利]晶圆电性抽测用的转接板工艺

摘要

本发明提供一种晶圆电性抽测用的转接板工艺，包括下述步骤：制作针卡，针卡上设探针；制作一个转接板，在转接板的正面设正面电连接点，在转接板中通过TSV工艺设TSV孔，把转接板的正面电连接点导通到转接板的背面；转接板上的正面电连接点与针卡上的探针相互对应；在转接板背面制作RDL再布线层，并且在RDL再布线层上设背面电连接点，各背面电连接点与待测晶圆上的测试点一一对应；通过临时键合工艺将待测晶圆表面与转接板背面键合在一起；键合胶为纵向导电而横向不导电的各向异性导电能力的键合胶，使得待测晶圆上的测试点与转接板上的背面电连接点对应电连接；对转接板正面扎针。本发明能够对高密集度测试点的晶圆进行电性测试。

主权项

一种晶圆电性抽测用的转接板工艺，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，制作针卡(2)，针卡(2)上设探针(201)；步骤S2，制作一个转接板(3)，在转接板(3)的正面设正面电连接点(301)，在转接板(3)中通过TSV工艺设TSV孔(302)，把转接板(3)的正面电连接点(301)导通到转接板(3)的背面；转接板(3)上的正面电连接点(301)与针卡(2)上的探针(201)相互对应；步骤S3，在转接板(3)背面制作RDL再布线层(303)，并且在RDL再布线层(303)上设背面电连接点(304)，各背面电连接点(304)与待测晶圆(1)上的测试点(101′)一一对应；同时，背面电连接点(304)与正面电连接点(301)相对应电连接；步骤S4，提供键合胶(4)，通过临时键合工艺将待测晶圆(1)表面与转接板(3)背面键合在一起；所述键合胶(4)为纵向导电而横向不导电的各向异性导电能力的键合胶，使得待测晶圆(1)上的测试点(101′)与转接板(3)上的背面电连接点(304)对应电连接；步骤S5，将针卡(2)上的探针(201)对准转接板(3)的正面电连接点(301)，对转接板(3)正面扎针，进行待测晶圆(1)的电性测试。