[发明专利]一种LED的散热装置有效
| 申请号： | 201510470821.6 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105006516B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘永蒋;李婉珍 | 申请（专利权）人： | 浙江福森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所(普通合伙)33107 | 代理人： | 林米良 |
| 地址： | 318001 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED的散热装置，属于LED封装技术领域。它解决了现有LED灯的散热效果不好等技术问题。本LED的散热装置包括散热支架和LED芯片，LED芯片设于散热支架上，其特征在于，散热支架上固定有导热板，导热板的下表面与散热支架的上表面固定连接并且贴合，散热装置还包括金属化薄膜，金属化薄膜的下表面与导热板的上表面固定连接并且贴合，LED芯片与金属化薄膜的上表面通过固晶胶固定连接，金属化薄膜的上表面的面积大于LED芯片的下表面的面积。本发明增大了LED芯片的散热面积，能够较好的将LED芯片的热量导出，并散发出去，有效的降低LED芯片的温度，提高LED的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种LED的散热装置，所述散热装置包括散热支架(1)和LED芯片(2)，所述LED芯片(2)设于所述散热支架(1)上，其特征在于，所述散热支架(1)上固定有导热板(3)，所述导热板(3)的下表面与所述散热支架(1)的上表面固定连接并且贴合，所述散热装置还包括金属化薄膜(4)，所述金属化薄膜(4)的下表面与所述导热板(3)的上表面固定连接并且贴合，所述LED芯片(2)与金属化薄膜(4)的上表面通过固晶胶(5)固定连接，所述金属化薄膜(4)的上表面的面积大于所述LED芯片(2)的下表面的面积，所述散热支架(1)包括第一支架(6)、第二支架(7)、位于所述第一支架(6)外侧的第一散热板(8)和位于所述第二支架(7)的外侧第二散热板(9)，所述第一支架(6)上设有正极触点(10)，所述正极触点(10)位于所述第一散热板(8)和导热板(3)之间，所述第二支架(7)上设有负极触点(11)，所述负极触点(11)位于所述第二散热板(9)和所述导热板(3)之间，所述LED芯片(2)与所述正极触点(10)和负极触点(11)电连接。
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