[发明专利]装配构件和传感器组件有效

专利信息
申请号: 201510468335.0 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN105371883B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: J·拜尔斯德费尔;D·马蒂 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: G01D11/30 分类号: G01D11/30;G01D11/00;G01D5/00;F16J15/06
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟;王春俏
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种装配构件和传感器组件,装配构件用于将传感器芯部装配在容纳开口中,其中,装配构件容纳传感器芯部。装配构件沿着在装配构件和传感器芯部之间的第一泄漏路径密封传感器芯部,并且此外密封在装配构件和容纳装配构件的容纳开口之间的第二泄漏路径。
搜索关键词: 装配 构件 传感器 组件
【主权项】:
1.一种用于将传感器芯部(4)装配在容纳开口(19)中的装配构件(9),其中,‑所述装配构件(9)容纳所述传感器芯部(4),‑所述装配构件(9)沿着在装配构件(9)和传感器芯部(4)之间的第一泄漏路径(5)密封所述传感器芯部(4),‑所述装配构件(9)密封在所述装配构件(9)和容纳所述装配构件(9)的容纳开口(19)之间的第二泄漏路径(6),其中,所述装配构件(9)为具有至少一个第一部件(2)和至少一个第二部件(3)的多部件构件,所述第一部件(2)具有至少一个窗状开口(10),该窗状开口通过所述第二部件(3)的材料填充(11),所述第一部件的窗状开口(10)通过至少两个接片(12)和至少一个桥状部(13)形成,其中,所述至少一个桥状部(13)使所述接片(12)彼此连接。
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