[发明专利]装配构件和传感器组件

权利要求书

1.一种用于将传感器芯部(4)装配在容纳开口(19)中的装配构件(9)，其中，

-所述装配构件(9)容纳所述传感器芯部(4)，

-所述装配构件(9)沿着在装配构件(9)和传感器芯部(4)之间的第一泄漏路径(5)密封所述传感器芯部(4)，

-所述装配构件(9)密封在所述装配构件(9)和容纳所述装配构件(9)的容纳开口(19)之间的第二泄漏路径(6)，其中，所述装配构件(9)为具有至少一个第一部件(2)和至少一个第二部件(3)的多部件构件，所述第一部件(2)具有至少一个窗状开口(10)，该窗状开口通过所述第二部件(3)的材料填充(11)，所述第一部件的窗状开口(10)通过至少两个接片(12)和至少一个桥状部(13)形成，其中，所述至少一个桥状部(13)使所述接片(12)彼此连接。

2.根据权利要求1所述的装配构件，其特征在于，所述第二部件(3)由比所述第一部件(2)更软的材料构成。

3.根据权利要求1所述的装配构件，其特征在于，所述装配构件(9)密封沿着所述装配构件(9)的内壁和所述传感器芯部(4)的外壁的所述第一泄漏路径(5)。

4.根据权利要求1所述的装配构件，其特征在于，所述装配构件密封在所述容纳开口(19)的内壁和所述装配构件(9)的外壁之间的所述第二泄漏路径(6)。

5.根据上述权利要求中任一项所述的装配构件，其特征在于，所述第二部件(3)不仅密封所述第一泄漏路径(5)而且密封所述第二泄漏路径(6)。

6.根据上述权利要求5所述的装配构件，其中，通过在将所述装配构件(9)安装到所述容纳开口(1)中时压缩所述第二部件(3)实现密封。

7.根据权利要求5所述的装配构件，其特征在于，所述第二部件(3)具有隆起部(8)以用于沿着所述第一泄漏路径(5)和第二泄漏路径(6)密封在所述容纳开口(19)中的所述装配构件(9)。

8.根据权利要求7所述的装配构件，其特征在于，所述密封通过压缩所述第二部件(3)的隆起部(8)实现。

9.根据权利要求2所述的装配构件，其特征在于，所述第一部件(2)与所述第二部件(3)形状配合地连接。

10.根据权利要求9所述的装配构件，其特征在于，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)不能够旋转和/或不能够平移地彼此连接。

11.根据权利要求所述9的装配构件，其特征在于，所述第一部件(2)和所述第二部件(3)的形状配合连接通过注射成型方法建立。

12.根据权利要求10所述的装配构件，其特征在于，所述至少一个桥状部(13)相对于所述接片(12)沿径向(r)关于所述装配构件(9)的纵向方向(x)错位，从而所述桥状部沿径向(r)并且在纵向方向(x)上在后面接合填充所述窗状开口的所述第二部件(3)。

13.根据权利要求3所述的装配构件，其特征在于，所述第一部件(2)此外具有套筒以用于将所述装配构件(9)固定在具有所述容纳开口(19)的构件(18)处。

14.一种传感器组件，其具有传感器芯部(4)和根据上述权利要求中至少一项所述的装配构件(9)。