[发明专利]电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法

摘要

本申请提供电子装置、具有该电子装置的驱动设备以及该电子装置的制造方法。该电子装置(1)包括电路板(5)、散热器(7)和热凝胶(9)。电路板(5)具有电子部件(3)，电子部件(3)被安装至电路板(5)的第一主表面(51)。散热器(7)具有与电路板(5)的第一主表面(51)相对的相对表面(71)。热凝胶(9)填充在电路板(5)和散热器(7)之间以覆盖电子部件(3)。电路板(5)具有通孔(55)。每个通孔(55)的至少一部分形成在与热凝胶(9)接合的接合区域(A1，A2)中。通孔(55)使得通过所述通孔(55)能够视觉上识别热凝胶(9)。

主权项

1.一种电子装置，包括：电路板(5，41)，所述电路板(5，41)具有至少一个电子部件(3)，所述电子部件(3)被安装至第一主表面(51)，所述第一主表面(51)是所述电路板(5，41)的两个主表面中的一个；散热器(7)，所述散热器(7)具有与所述电路板(5，41)的所述第一主表面(51)相对的相对表面(71)，其中，所述散热器(7)被设置成具有置于所述相对表面(71)和所述至少一个电子部件(3)之间的间隙；以及导热材料(9)，所述导热材料(9)填充在所述电路板(5，41)和所述散热器(7)之间，以覆盖所述至少一个电子部件(3)，其中，所述导热材料(9)将由所述至少一个电子部件(3)生成的热引导至所述散热器(7)，其中，所述电路板(5，41)和所述散热器(7)中的一个具有导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)；所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)的至少一部分形成在所述电路板(5，41)和所述散热器(7)中的所述一个与所述导热材料(9)接合的接合区域(A1‑A13)中；以及当从以下侧中的一个观察所述电路板(5，41)时，所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)使得通过所述导热材料检查部(55，56a，56b，57a，57b，58，59，61，79)能够视觉上识别所述导热材料(9)：所述电路板(5，41)的设置第二主表面(52)的一侧，所述第二主表面(52)是所述电路板(5，41)的两个主表面中的另一个；以及所述散热器(7)的设置所述散热器(7)的后表面(72)的一侧，所述后表面(72)与所述相对表面(71)相对。