[发明专利]一种动态压力传感芯片在审
| 申请号： | 201510423776.9 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105136379A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 史鑫;王伟;吴亚林;徐兴烨;曹永海;王世宁;桂永雷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01L9/16 | 分类号： | G01L9/16;G01L11/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种动态压力传感芯片，属于动压传感器技术领域，本发明的目的是通过采用带流体孔道的硅片或SOI片与玻璃基片静电键合或采用硅片或SOI片与带流体孔道的玻璃基片静电键合的方式制作动压传感芯片，实现压阻式、光学式动态压力信号检测。它包括压力敏感芯片(1)和玻璃基片(2)，压力敏感芯片(1)的键合面静电密封粘接在玻璃基片(2)的键合面上；在压力敏感芯片(1)与玻璃基片(2)的连接位置处，压力敏感芯片(1)键合面的四面或玻璃基片(2)键合面的四面对称均布开有微型流体孔道(3)。该动压传感芯片可实现压阻原理、光学原理的动态压力信号检测，并可适应高温、强电磁干扰等环境的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 压力 传感 芯片 | ||
【主权项】：
一种动态压力传感芯片，其特征是：它包括压力敏感芯片（1）和玻璃基片（2），压力敏感芯片（1）的键合面静电密封粘接在玻璃基片（2）的键合面上；在压力敏感芯片（1）与玻璃基片（2）的连接位置处，压力敏感芯片（1）键合面的四面或玻璃基片（2）键合面的四面对称均布开有微型流体孔道（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十九研究所，未经中国电子科技集团公司第四十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510423776.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
