[发明专利]高隔离度具有辐射分集特性微带贴片MIMO天线有效

专利信息
申请号: 201510423671.3 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN104993233B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 李鸣;李海雄;张宏俊;朱梦尧;雷云奔 申请(专利权)人: 中国科学院上海高等研究院
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 余明伟
地址: 201210 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种高隔离度具有辐射分集特性微带贴片MIMO天线,该天线包括印刷在介质基板上表面的第一微带贴片天线单元、与该第一微带贴片天线单元配合的第二微带贴片天线单元、位于所述第一微带贴片天线单元和第二微带贴片天线单元之间并接地的圆弧形金属贴片;所述圆弧形金属贴片通过接地孔连接到位于介质基板下表面的地板上;所述地板上设有一个开口的圆环形缝隙,该圆环形缝隙与所述圆弧形金属贴片对应。本发明实现了电尺寸小,隔离度高,具有分集功能,以及便于集成加工的特点。
搜索关键词: 隔离 具有 辐射 分集 特性 微带 mimo 天线
【主权项】:
高隔离度具有辐射分集特性微带贴片MIMO天线,其特征在于:该天线包括印刷在介质基板上表面的第一微带贴片天线单元、与该第一微带贴片天线单元配合的第二微带贴片天线单元、位于所述第一微带贴片天线单元和第二微带贴片天线单元之间并接地的圆弧形金属贴片;所述圆弧形金属贴片通过接地孔连接到位于介质基板下表面的地板上;所述地板上设有一个开口的圆环形缝隙,该圆环形缝隙与所述圆弧形金属贴片对应;所述第一微带贴片天线单元包括一个挖去半圆片的矩形贴片、与该矩形贴片连接的四分之一阻抗变换线以及与所述四分之一阻抗变换线连接的馈电线;所述第二微带贴片天线单元包括一个带有三组缝隙、并被镶嵌在所述第一微带贴片天线单元被挖去半圆片而空出的区域内的圆形贴片、与该圆形贴片连接的四分之一阻抗变换线以及与该四分之一阻抗变换线连接的馈电线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海高等研究院,未经中国科学院上海高等研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510423671.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top