[发明专利]用于配置FPC金手指压脚的方法有效
申请号: | 201510422260.2 | 申请日: | 2015-07-17 |
公开(公告)号: | CN104968143B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 李曼;陈娟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 张文娟,朱绘 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于配置FPC金手指压脚的方法,包括在基底上形成金手指层;在金手指层上设置一用于遮挡部分金手指图案的遮挡层,以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域;在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域涂覆强化膜用以形成FPC金手指压脚。本发明不必考虑金手指压接区域的形状,只需设置一层遮挡层遮挡住金手指压接部位即可,可一次性形成FPC金手指压脚,又可避免在工艺制作过程中形成不同的遮挡层引起的交叠现象。 | ||
搜索关键词: | 用于 配置 fpc 指压 方法 | ||
【主权项】:
一种用于配置FPC金手指压脚的方法,包括:在基底上形成金手指层;在所述金手指层上设置一层用于遮挡部分金手指图案的遮挡层,以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域;在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域涂覆强化膜用以形成所述FPC金手指压脚。
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