[发明专利]软硬结合电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510419085.1 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105007685B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 张成立;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板及其制造方法，包括一软性电路板，其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上。制备时，软板覆盖膜上开导通窗，导通窗的铜面制作熔结镀层；贴上结合胶层硬性电路板上制作金属熔结层；将金属熔结层与导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合使二者互熔形成导通层，实现软性电路板与硬性电路板之间线路导通。本发明工艺简单、成本低，制得的软硬结合电路板厚度薄、平整度好，且软板与硬板结合力好、形成的导通层可靠性更佳，增加了设计可布线的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，其特征在于包括：一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，硬性电路板上设有与软性电路板的导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上，位于软性电路板与硬性电路板之间。
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