[发明专利]防松电路板在审
| 申请号： | 201510380249.4 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN104994677A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 朱杰 | 申请（专利权）人： | 常州鼎润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈兵 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种防松电路板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层、散热层和压接孔，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，压接孔开设在导电层上，压接孔内设有逆齿，逆齿上设有刀片和弹簧。压装时，将元器件的压接针插入两侧逆齿之间的缝隙，前端的刀片受到挤压而退缩，为压接针腾出通道，向下倾斜的逆齿便于压接针插入，当压接针插到底后，刀片在弹簧的作用下前伸，切入压接针的表面，使交错排列的逆齿对压接针施加非对称的夹持力，不但能防止松动倾斜，而且能阻止压接针后退滑出压接孔，避免焊接时脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种防松电路板，包括基板（1）、安装孔（2）、导电层（3）、绝缘层（4）、散热层（5）和压接孔（6），安装孔（2）分布在基板（1）的四周，导电层（3）、绝缘层（4）和散热层（5）依次排列在基板（1）的上层、中层和下层，压接孔（6）开设在导电层（3）上，其特征是：压接孔（6）内设有逆齿（7），逆齿（7）上设有刀片（8）和弹簧（9）。
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