[发明专利]碳粉掺杂钼基厚膜电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种碳粉掺杂钼基厚膜电阻浆料及其制备方法，功能相组分及各组分质量份数如下：钨酸铋15~30份，氧化钯20~30份，二氧化钌10~15份，GaAs 2~6份,碳粉0.05~1.8份；无机粘结相组分及各组分质量份数如下：氧化钙10~30份，二氧化硅5~10份，三氧化二铝8~12份，硫酸钡10~15份，硅藻土1~3份，玻璃纤维2~8份；有机载体相组分及各组分质量份数如下：乙基纤维素30~50份，柠檬酸三丁酯10~15份，聚乙烯醇6~10份，过氯乙烯树脂10~20份，氯化石蜡5~8份。电阻浆料性能稳定性好、阻值精度高，再现性好。

主权项

一种碳粉掺杂钼基厚膜电阻浆料，其特征在于，功能相组分及各组分质量份数如下：钨酸铋 15~30份，氧化钯 20~30份，二氧化钌 10~15份， GaAs 2~6份, 碳粉 0.05~1.8份；无机粘结相组分及各组分质量份数如下：氧化钙 10~30份，二氧化硅 5~10份，三氧化二铝 8~12份，硫酸钡 10~15份，硅藻土 1~3份，玻璃纤维 2~8份；有机载体相组分及各组分质量份数如下：乙基纤维素 30~50份，柠檬酸三丁酯 10~15份，聚乙烯醇 6~10份，过氯乙烯树脂 10~20份，氯化石蜡5~8份。