[发明专利]一种新型无卤高模量覆铜板材料在审
| 申请号： | 201510371067.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105017724A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 开平太平洋绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08G59/62;C08G59/40 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 江侧燕 |
| 地址： | 529235 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型无卤高模量覆铜板材料，所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比，采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 无卤高模量覆 铜板 材料 | ||
【主权项】：
一种新型无卤高模量覆铜板材料，其特征在于：所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。
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