[发明专利]一种新型无卤高模量覆铜板材料

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板生产材料，具体涉及一种新型无卤高模量覆铜板材料。

背景技术

电子工业是现阶段发展最快的产业之一，电子产品越来越普及，电子产品功能越来越复杂，覆铜板作为电子产品的主要材料之一，也应顺应市场的要求向复杂化高层化发展。现有的无卤系列覆铜板材料模量较低，无法满足覆铜板向复杂化高层化发展所带来的相关要求。针对不同的市场，原有的普通板料已不能满足新的要求，要使覆铜板满足高层线路板要求,必须开发高模量产品体系以满足新的要求。

发明内容

为了解决现有的覆铜板材料模量较低的问题，本发明的目的在于提供一种新型无卤高模量覆铜板材料，向配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。

本发明所采用的技术方案是：

一种新型无卤高模量覆铜板材料，所述覆铜板材料由195~205份含磷环氧树脂、75~80份固化剂、120~125份二氧化硅填料和90~100份DMF溶剂混合搅拌得到。

作为上述技术方案的进一步改进，所述固化剂由酚醛树脂和苯丙恶嗪树脂按重量比为5：3组成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述覆铜板材料由200份含磷环氧树脂、50份酚醛树脂、30份苯丙恶嗪树脂、125份二氧化硅填料和90份DMF溶剂混合搅拌得到。

作为上述技术方案的进一步改进，所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。

本发明的有益效果是：

本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比，采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市场竞争力。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

一种新型无卤高模量覆铜板材料，它包括以下材料：

由广州建滔南沙树脂厂提供的688N75含磷环氧树脂195~205份，优选为200份；

由利得好公司提供的HYE-3192酚醛树脂固化剂48~50份，优选为50份；

由湖北华烁公司提供的SEB-2415苯丙恶嗪树脂固化剂27~30份，优选为30份；

由重庆锦艺硅公司提供的C15二氧化硅填料120~125份，优选为125份；

由南京中鹏化工提供的DMF溶剂90~100份，优选为90份。其中，所述DMF溶剂包括氮氮二甲基和甲酰胺中的一种或两种。

把上述材料按照所述重量份配比简单混合后送至搅拌机进行搅拌，使其充分混合，搅拌的速度为8000转/min，搅拌温度为35℃，搅拌时间为4小时。

搅拌后得到本发明的新型无卤高模量覆铜板材料，再通过上胶步骤和压层步骤，可制得PCB覆铜板的芯板。

本发明的新型无卤高模量覆铜板材料在配方中添加高模量、高聚合密度树脂以提高其模量。和以往的无卤系列覆铜板材料相比，采用本发明的新型无卤高模量覆铜板材料制作的PCB覆铜板，可提高板材的模量，提高板材Tg，提高市场竞争力。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。