[发明专利]一种智能电子标签的生产工艺有效

专利信息
申请号: 201510318916.6 申请日: 2015-06-11
公开(公告)号: CN104899637B 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 欧阳星涛;温汝坪;沈美胜 申请(专利权)人: 深圳市科信通信技术股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙)44458 代理人: 章小燕
地址: 518107 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种智能电子标签的生产工艺,包括以下步骤1)制作带焊脚的金属套筒,将金属套筒分别套在音频连接头的焊接部位,并通过机器压紧,2)通过钢网对整块电路板刷锡膏,3)在刷完锡膏的电路板上贴存储芯片,4)贴完存储芯片的电路板通过Refolw进行焊接,5)将音频连接头的焊脚插到电路板的焊接孔中,6)将上述带有存储芯片及音频连接头的电路板通过自动焊锡机,完成智能电子标签制作。本发明采用本工艺方案的智能电子标签价格低廉、接触可靠性高、使用寿命长。
搜索关键词: 一种 智能 电子标签 生产工艺
【主权项】:
一种智能电子标签的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:A、制作音频接头:1)选用4节音频连接头,该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶,2)制作三个带焊脚的金属套筒,保证金属套筒在同一轴线上,焊脚与金属套筒轴线垂直,三个金属套筒高度相同,金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体,长方体柱状体为金属套筒焊脚,3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位,并通过机器压紧,B、制作PCBA:1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘,2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上,3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接,C、制作智能电子标签:1)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上,2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边缘焊盘与音频接头第四节之间的焊接,完成智能电子标签制作。
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