[发明专利]一种智能电子标签的生产工艺

权利要求书

1.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、制作音频接头：

1)选用4节音频连接头，该音频连接头尾部的焊接部位不留限位用的塑胶，

2)制作三个带焊脚的金属套筒，保证金属套筒在同一轴线上，焊脚与金属套筒轴线垂直，三个金属套筒高度相同，金属套筒包括一个圆环及与该圆环固定连接的长方体柱状体，长方体柱状体为金属套筒焊脚，

3)将三个带焊脚的金属套筒分别套在所述音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧，

B、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接存储芯片的焊盘、三个焊脚插孔及一个PCB侧边焊盘，

2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，

3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，

C、制作智能电子标签：

1)通过自动化工艺把贴有存储芯片的PBCA安装到带焊脚的音频接头上，

2)通过自动焊锡机完成三个焊脚与三个焊脚插孔的焊接以及PCB侧边缘焊盘与音频接头第四节之间的焊接，完成智能电子标签制作。

2.一种智能电子标签的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、制作PCBA：

1)在PCB正面设计一组用于焊接EEPROM存储芯片的焊盘，在PCB反面设计4个焊盘，其中三个为A、L、D焊盘及一个PCB最边缘焊盘，

2)通过STM贴片工艺把存储芯片贴到PCB上存储芯片的焊盘上，

3)贴完存储芯片的PBCA通过Refolw完成焊接，

B、制作智能电子标签：

1)选用4节音频连接头，

2)人工将贴有存储芯片的PCBA最边缘一个焊盘与音频接头第一节直接焊接，

3)人工通过导线把PCBA上的另外三个焊盘分别与音频接头的另外三节进行焊接连接，完成智能电子标签制作。

3.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述存储芯片为采用I2C协议的EEPROM存储芯片。

4.如权利要求1或2所述智能电子标签的生产工艺，其特征在于，所述音频连接头为2.5mm的音频连接头。