[发明专利]金属板微电阻的制造方法

摘要

一种金属板微电阻的制造方法，包含一半成品制备步骤、一保护单元形成步骤、一电极层形成步骤，及一取得步骤。该半成品制备步骤将板体蚀刻成半成品，并具有数条沿第二方向的第一框条、数条沿第一方向的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽。每一第二框条具有数个第一穿槽，所述电阻块体自第二框条相对延伸，每一第二穿槽位于相邻的电阻块体间。该保护单元形成步骤将保护层与防焊层设置于电阻块体的第一、二表面，让电阻块体的端部露出。该电极层形成步骤于端部上形成连接第一、二表面的电极层。该取得步骤形成裁切道以取得数个金属板微电阻。以此方式无需对所述电极层进行研磨，能更高效的制得厚度均匀且结合性良好的所述电极层。

主权项

1.一种金属板微电阻的制造方法，其特征在于：包含：一个半成品制备步骤，准备一片由导电材料构成的板体，将该板体蚀刻成一个半成品，定义两个彼此相交的一个第一方向及一个第二方向，该半成品具有至少一条沿该第二方向延伸的第一框条、数条由该第一框条沿该第一方向延伸且沿该第二方向彼此间隔排列的第二框条、数个电阻块体，及数个第二穿槽，其中，该每一个第二框条具有数个沿该第一方向间隔分布，且沿该第一方向概呈长型的第一穿槽，所述电阻块体分别自任意相邻的两条第二框条的相对两侧边并对应所述第一穿槽的位置相对延伸，且该每一个电阻块体具有一个邻近与其相连接的该第二框条及一个远离该第二框条的两个端部，沿该第一方向的任意两个相邻的电阻块体间具有该第二穿槽；一个保护单元形成步骤，将一层保护层设置于所述电阻块体的一第一表面，并于所述电阻块体相对该保护层的一个第二表面形成一层防焊层，并让该每一个电阻块体的该两个端部露出；一电极层形成步骤，于每一个端部形成一层电极层；及一取得步骤，于任意两相邻的第一穿槽与第二穿槽间形成一个令该第一穿槽与该第二穿槽连通的裁切道，让所述电阻块体与所述第二框条分离，以取得数个金属板微电阻。