[发明专利]车灯装配使用的有机硅密封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种车灯装配使用的有机硅密封胶及其制备方法。它的主要成分包括无活性有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的活性硅油或甲基硅油、白炭黑和碳酸钙等补强填料、烷氧基硅烷或者无活性有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的含氢硅油等交联剂、缩合或加成固化的催化剂、改性硅烷偶联剂类增粘剂等，本发明的有机硅密封胶用于车灯装配，拥有良好的操作性、粘接、耐湿热、耐高温、耐老化、减震、防水密封等功能。而且，本发明的有机硅密封胶具有有机硅低分子环体D3～D10的总质量含量低于0.05％的特点，将其应用到车灯装配中，可以抑制车灯起雾现象。

主权项

1.一种车灯装配使用的有机硅密封胶，其特征在于它的成分按重量份计包括：成分A：70～100份的具有能够参与缩合反应或加成反应的活性官能团的聚硅氧烷，所述聚硅氧烷为端烷氧基聚二甲基硅氧烷或端羟基聚二甲基硅氧烷，所述聚硅氧烷所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；成分B：0～30份的甲基硅油，所述甲基硅油所含有的无活性有机硅低分子环体ΣD3～D10的质量含量低于0.05％；成分C：1～100份的补强填料；所述补强填料为白炭黑、硅微粉、硅藻土、滑石粉、高岭土、碳酸钙中的至少一种；成分D：0～10份的无机颜料；成分E：0.01～5份的特定催化剂；所述特定催化剂为有机锡化合物、钛酸酯或钛酸酯络合物中的任意一种；成分F：1～10份的缩合反应固化的交联剂或者加成反应固化的交联剂；所述缩合反应固化的交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、正硅酸丙酯以及其它能够水解缩合的多烷氧基硅烷；成分G：0～5份的硅烷偶联剂或者具有提高粘接性能作用的烷氧基硅烷反应物。