[发明专利]可键合多层陶瓷电容器及其制备方法有效
| 申请号： | 201510291404.5 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN104900406B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 顾燕;刘志甫;李永祥;庄彤;冯毅龙;杨俊峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所;广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人： | 曹芳玲,姚佳雯 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高可靠性、高电容量的可键合多层陶瓷电容器及其制备方法，该可键合多层陶瓷电容器包括多个陶瓷介电层；分别交替地形成在所述多个陶瓷介电层上的多个第一和第二内部电极；以及垂直穿过所述多个陶瓷介电层的第一类和第二类垂直过孔，所述第一类垂直过孔与所述第一内部电极的主电极相连接，并且所述第二类垂直过孔与所述第二内部电极的主电极相连接；所述第一类垂直过孔通向所述电容器的底部，与底部的外部电极相连接，并且所述第二类垂直过孔通向所述电容器的顶部，与顶部的外部电极相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 可键合 多层 陶瓷 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可键合多层陶瓷电容器，包括：多个陶瓷介电层；分别交替地形成在所述多个陶瓷介电层上的多个第一和第二内部电极；以及垂直穿过所述多个陶瓷介电层的第一类和第二类垂直过孔，所述第一类垂直过孔与所述第一内部电极的主电极相连接，并且所述第二类垂直过孔与所述第二内部电极的主电极相连接；所述第一类垂直过孔通向所述电容器的底部，与底部的外部电极相连接，并且所述第二类垂直过孔通向所述电容器的顶部，与顶部的外部电极相连接；所述第一内部电极包括主电极和副电极，该主电极与副电极隔开预定距离；所述第二内部电极包括主电极和副电极，该主电极与副电极隔开预定距离；所述第一类垂直过孔在与所述第一内部电极的主电极的电极表面接触的同时与所述第二内部电极的副电极的电极表面接触；所述第二类垂直过孔在与所述第一内部电极的副电极的电极表面接触的同时与所述第二内部电极的主电极的电极表面接触。
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