[发明专利]LED封装用环氧树脂的导热透明改性工艺

摘要

本发明公开了LED封装用环氧树脂的导热透明改性工艺。该工艺采用沉淀转化法，以卤水、碳酸钠为原料，聚乙烯醇(PVA)为改性剂，制备了分散性较好的纳米氧化镁粒子。以纳米MgO（氧化镁）为填料，添加环氧树脂AB胶固化体系中，增强固化物的导热性能。本发明工艺在加入PVA后，实验所制备的纳米MgO颗粒无明显团聚，分散性较好，粒子呈球状，其提高了环氧树脂的导热性，改善环氧树脂固化物的透光性。

主权项

LED封装用环氧树脂的导热透明改性工艺，其特征在于：该工艺采用 沉淀转化法，以卤水、碳酸钠为原料，聚乙烯醇 ( PVA) 为改性剂，制备了分散性较好的纳米氧化镁粒子，以纳米MgO（氧化镁）为填料，添加环氧树脂AB胶固化体系中，增强固化物的导热性能，其制备纳米氧化镁颗粒及环氧树脂的改性与固化的步骤是：（1）纳米氧化镁颗粒的制备； 配制一定摩尔浓度的氯化镁溶液和碳酸钠溶液 5 0 mL，将10 mL PVA溶液加入到氯化镁溶液中，超声波混合均匀后，置于恒温水浴中，快速搅拌并向其中加入Na2 CO 3 溶液；陈化、抽虑，依次用PVA溶液、无水乙醇洗涤；110℃恒温干燥4 h；700℃下用流动Ar锻烧4 h，即可得到白色纳米M gO粉末；（2）环氧树脂的改性与固化；未改性环氧树脂的固化，首先将 A 胶在 50～60℃加热1h，然后加入 B胶混合均匀，固化温度为110℃，固化时间为4 h，最后获得到环氧树脂的固化物；经过 MgO改性后环氧树脂的固化，在环氧树脂固化体系中加入纳米氧化镁之前，首先要用表面处理剂进行化学改性，增强其对树脂基体的结合。