[发明专利]基于波导多谐基片集成振腔法的介质基片测量装置及方法有效

专利信息
申请号: 201510268077.1 申请日: 2015-05-25
公开(公告)号: CN104865449B 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 程钰间;刘小亮;吴杰;薛飞 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明介质基片特性测量领域,具体为基于波导多谐基片集成振腔法的介质基片测量装置,包括标准W频段金属馈电波导和N个谐振腔;其特征在于,所述N个谐振腔形状为正方形,从左往右呈“一”字排列、其谐振频率按照固定频率间隔依次递减。其测量方法采用矢量网络分析仪通过馈电同轴与标准金属波导的馈电端口进行连接,通过记录下的矢量网络分析仪上的S参数数据,史密斯圆图数据,通过公式对无载谐振频率f110进行计算,然后通过仿真软件HFSS本征模式仿真从f110得到介质的介电常数εr和tanδ的值。本发明提供的装置和方法能够在很宽的一个频带内对介质基片的介电常数和损耗角正切值进行高精度的测量。
搜索关键词: 基于 波导 多谐基片 集成 振腔法 介质 测量 装置 方法
【主权项】:
基于波导多谐基片集成振腔法的介质基片测量装置,包括标准W频段金属馈电波导和N个谐振腔;其特征在于,所述N个谐振腔形状为正方形,从左往右呈“一”字排列、其谐振频率按照固定频率间隔依次递减;所述N个谐振腔中每个谐振腔从上往下依次包括上金属覆铜层(23)、介质层(22)、下金属覆铜层(21),以及贯穿上金属覆铜层(23)、介质层(22)和下金属覆铜层(21)的金属化孔(24),所述标准W频段标准金属馈电波导包括左侧的末端金属挡板(13)、右侧的馈电端口(14)以及底层金属壁,W频段标准金属馈电波导与谐振腔共用下金属覆铜层(21),下金属覆铜层(21)上对应于N个谐振腔开设有N个耦合缝,标准W频段金属馈电波导通过耦合缝与谐振腔连接;所述N个耦合缝隙的长度取决于其对应谐振腔的谐振波长,宽度为0.2mm‑0.3mm,耦合缝隙与标准W频段标准金属馈电波末端金属挡板(13)的距离为λ为其对应谐振腔的谐振频率的波导波长。
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