[发明专利]一种Cu‑Cr‑Ag合金结晶器铜板及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种Cu‑Cr‑Ag合金结晶器铜板，含有0.1%～0.3%质量的金属铬，0.03%～0.05%质量的脱氧剂金属镁，0.08%～0.2%质量的金属银，99.56%～99.79%质量的金属铜,本发明还公开了一种Cu‑Cr‑Ag合金结晶器铜板的制备工艺，本发明具有很好的导热性能以及较高抗拉强度，同时还具有很高的软化温度，高抗热裂性能及良好的抗蠕变性能，延长了结晶器铜板的使用寿命，提高了板坯铸机的拉速，使得板坯的生产效率大大提高,是一种适合高拉速、高效率用于生产超低碳钢、硅钢、SPHC等多钢种连铸作业的新型高抗热裂结晶器铜板。

主权项

一种Cu‑Cr‑Ag合金结晶器铜板，其特征在于：含有0.1% ～0.2% 质量的金属铬，0.03% ～0.04% 质量的脱氧剂金属镁，0.08% ～0.14% 质量的金属银，99.56% ～99.79%质量的金属铜；其制备工艺，包括如下步骤：a. 经过真空熔炼和真空浇铸得到Cu‑Cr‑Ag合金的铸坯，其合金配方及真空熔炼和真空浇铸的工艺参数如下：金属铬质量百分比：0.1% ～0.2%，金属银质量百分比：0.08% ～0.14%，脱氧剂金属镁质量百分比：0.03% ～0.04%，金属铜质量百分比：99.56% ～99.79%，精炼真空度：≤30Pa，耐火漏斗孔径：36mm，精炼温度：1380℃，充入氩气后真空度：－0.08MPa，浇注温度：1260℃～1280℃；b．确定锻造变形方向后将Cu‑Cr‑Ag 合金的铸坯进行热锻，其热锻工艺如下：热锻加热时间：2.5h ～3h，始锻温度：880℃～920℃，锻造变形量：25mm ～30mm，终锻温度：600℃～650℃；c．将热锻后的Cu‑Cr‑Ag合金板材进行固熔处理，其固熔工艺如下：固熔温度：880℃～950℃，固熔时间：1h ～2h,冷却水温度：20℃～30℃，从出炉到下水时间：30S ～60S ；d．将固熔后的Cu‑Cr‑Ag 合金的铸坯进行冷轧得到Cu‑Cr‑Ag合金板材，其冷轧工艺如下：冷轧总变形量：15%～20%，冷轧单次下轧量：2.5mm ；e．将冷轧处理后的Cu‑Cr‑Ag合金板材进行时效处理得到合格的高拉速连铸机结晶器铜板母材，其时效处理工艺如下：时效温度：430℃～520℃，时效时间：3h ～5h。