[发明专利]一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法

摘要

一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，属于印制电路板制造领域。包括以下步骤1)配制0.01～10g/L的可溶性银盐作为浸银溶液；2)按1～100g/LpH稳定剂和10～50g/L还原剂比例，配制活化液，pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠等中的一种或几种，还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸等中的一种或几种；3)PCB板前处理；4)前处理后的PCB板浸入浸银溶液中保持10～120s，清洗，然后再浸入活化液中保持10～80s；5)上步得到的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍。本发明避免了活化过程中贵金属钯的使用，活化液稳定性高且无渗镀现象，有效降低了PCB生产成本。

主权项

一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法，包括以下步骤：步骤1、浸银溶液的配制：将质量浓度为0.01～10g/L的可溶性银盐加入去离子水中，配制得到浸银溶液；步骤2、活化液的配制：按pH稳定剂浓度1～100g/L、还原剂浓度10～50g/L的比例，配制得到活化液；所述pH稳定剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、醋酸钠中的一种或几种，所述还原剂为甲醛、乙醛、乙醛酸、甲醇、维生素C、柠檬酸、葡萄糖中的一种或几种；步骤3、PCB板的前处理；步骤4、浸银活化：将步骤3前处理后的PCB板浸没于步骤1配制的浸银溶液中，保持10～120s，取出后用去离子水清洗，得到浸银的PCB板，然后浸银的PCB板浸没于步骤2配制的活化液中，保持10～80s；步骤5：将步骤4处理后得到的PCB板在化学镀镍液中化学镀镍，完成活化PCB板电路表面化学镀镍的过程。